外觀檢查

我们的品質工程師憑借豐富的知識與經驗，嚴謹檢測元器件的尺寸、標記、引線、包裝以及其他特性，保證其與原廠規格一致。

無損檢測

無損檢測是在不影響元器件性能或可靠性的前提下，進行的一系列檢測和質檢方法。它主要檢測元器件的內外部缺陷、空隙和其他可能的異常。

破壞性檢測

破壞性檢測是阿科防偽測試的最後一個流程。在某些情況下，拆封和可焊性分析等更具破壞性的檢測方法，更有助於我們確認產品的貨源真實性。

外觀檢查

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嚴謹檢測元器件的尺寸、標記、引線、包裝以及其它特性，保證其與原廠的規格一致。

尺寸驗證

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阿科使用高精度測量器獲得元器件的精確尺寸。

X熒光光譜分析

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X熒光光譜分析（XRF）是利用原子熒光譜線的波長和強度，對RoHS限製的有害物質進行定量分析。

X 射線分析

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對元器件進行 X 光成像并與原廠規格作對比。也用於檢測空隙，驗證引線和焊線的完整性。

電性能測試

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包括導線電阻、絕緣電阻、介質損耗角正確值、電容等基本參數的測試。

LCR 測試

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使用高精度的 LCR 測試儀來測試元器件的參數。

開蓋

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開蓋檢測用於確認廠商商標、檢測芯片結構，以及核對元器件編號等。

可靠性分析

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對元器件進行壽命試驗和統計，測試元器件能正常工作的可能性。

可焊性分析

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對元器件的可焊接性能做定性和定量的評估。